从上周投资者会议公布的路线图来看,Intel在2025年前的产品及技术路线图都非常激进,不仅要在4年内掌握5代CPU工艺,同时在外部委托的代工工艺上也要大升级,16代酷睿Lunar Lake的GPU核显要上台积电的2nm工艺了。

根据Intel公布的路线图,去年的12代酷睿、今年的13代酷睿Raptor Lake的GPU核显部分都是自己生产的,跟CPU工艺同代,都是Intel 7工艺。

从2023年的14代酷睿Meteor Lake开始就不一样了,因为架构大改,第一次采用非单一芯片设计,弹性集成多个小芯片模块,包括下一代混合架构CPU、tGPU核显引擎、AI加速单元,而且功耗非常低。

这其中,CPU模块的工艺是Intel 4,也就是之前的7nm EUV工艺,而GPU核显单元是交给代工厂的,Intel虽然没有提到具体名字,但tGPU及N3工艺的说法基本上可以证实是台积电3nm工艺。

2024年的15代酷睿Arrow Lake的工艺更复杂了,Intel 4及20A工艺可能都有,GPU核显应该会继续使用台积电的3nm工艺。

2025年就要轮到16代酷睿Lunar Lake,很多细节还没公布,CPU工艺应该是升级版的18A工艺,GPU核显工艺没说,但台湾媒体爆料称这是台积电的2nm工艺。

结合台积电之前的路线图来看,2024年他们将量产2nm工艺,Intel在2025年用上2nm工艺也是很可能的,毕竟Intel很快就会成为台积电三大客户之一,仅次于苹果用上先进工艺的地位是可以确定的。

作者 富联娱乐

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