9月份发布13代酷睿之后，Intel明年又会迎来下一代处理器 14代酷睿Meteor Lake，它会是Intel数十年来最为大胆的一次创新，首次使用多芯片整合封装，其中CPU部分首发Intel 4工艺，这也是Intel首个EUV工艺。
Intel日前也公布了14代酷睿的最新进度，目前它已经在实验室中成功启动运行，这意味着14代酷睿的各个单元已经功能正常，到了可以后期测试的地步了。
考虑到14代酷睿至少还有半年到一年时间才会上市，现在就能点亮启动意味着整体的进度不错，传闻明年上半年发布还是有希望的。
根据Intel的信息，Meteor Lake的CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，从示意图展示的来看，这款14代酷睿处理器是6P+8E组成的。
CPU模块左侧的是IOE Tile，也就是之前说的IO模块，是台积电6nm工艺制造的，同时使用台积电6nm工艺的还有中间的SoC Tile。
Graphics Tile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的。
14代酷睿虽然主要是上面4个模块，但它其实还有个Base Tile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是Intel Foveros封装技术的基础，并不影响处理器性能，用22nm工艺也没啥影响。