2月21日消息，业内人士Mark Gurman在报告中提到，苹果今年将发布全新自研M2芯片。同时，苹果今年将带来4款采用M2芯片的Mac设备，这些新品大概率将于今年晚些时候发布。
对于苹果来说，保持自研芯片的领先优势是获取竞争力的一项重要手段。M1横空出世，M1 Pro以及M1 Max再上新台阶，苹果在高端PC产品线上取得了十分明显的性能优势。
而趁热打铁也是苹果一贯的作风，苹果在今年的重点将更多的向Mac设备倾斜，同时在面临强势反弹的第12代英特尔酷睿处理器的竞争背景下，M2芯片将承载扩大优势的重要任务。
目前苹果官方并未就潜在的M2芯片进行任何说明，不过Mark Gurman认为，M2芯片的CPU将比M1稍快，内核架构应该保持在相同的八核架构。
不过M2的图形核心将得到提升，可能会从7-8个升级至9-10个，GPU性能也是苹果在M1 Max上着重升级的点，苹果加强GPU性能也符合Mac生产力提升的需要。
苹果于2020年11月正式发布了自研M1芯片，并且在2021年10月发布了升级的M1 Pro和M1 Max芯片。
随着M1系列芯片逐渐布局至Mac、iPad设备，苹果去英特尔化进程进一步推进，今年有望将所有英特尔产品全部下架。
Gurman预计搭载M1 Pro和 M1 Max芯片选项的更大尺寸的iMac Pro 将取代目前的27英寸iMac Pro，苹果还将带来搭载 相当于两个或四个M1 Max 芯片的更小尺寸的Mac Pro设备。
同时，Mac mini也将迎来更新，预计将搭载升级的M1 Pro，当然也有可能上M2芯片。
Gurman 表示苹果将在3月发布新的Mac设备，然后在5月或6月再次发布。
根据目前一直的消息，苹果很有可能在3月8日举行春季特别活动，届时将发布第三代iPhone SE、第5代iPad Air和以及新Mac。
iOS 15.4将带来支持佩戴口罩的Face ID，iPhone 14和Apple Watch Series 8将于秋季发布。