今年6月初，Intel正式发布了新一代至强6家族的第一批成员，首次采用E能效核架构的至强6700E系列(Sierra Forest)，针对高密度计算场景而优化性能，最多144核心144线程。
现在，Intel带来了新一波的至强6，P性能核设计的至强6900P系列(Granite Ridge)，面向高性能计算、高强度AI负载场景。
根据路线图，明年第一季度我们还将看到至强6900E(288核心288线程)、6500P、6300P以及至强6 SoC等更多产品。
至强6性能核也采用了分离式模块化设计，包括Intel 3工艺的计算模块、Intel 7工艺的输入输出模块，通过EMIB封装技术整合在一起。
计算模块又分为搜种不同版本：顶级的UCC是三个计算模块，最多128核心；次级的XCC是两个计算模块，最多86核心；中间的HCC是一个计算模块，最多48核心；然后LCC是一个较小的计算模块，最多16核心。
128核心256线程，这终于追上了AMD EPYC的水平，后者采用Zen4c架构的Bergamo EPYC 97×4系列也是最多128核心256线程。
当然，Zen4c也算是一种能效核，但是AMD下个月就会发布Zen5架构的第五代EPYC，留给Intel的时间只有这么几天
三级缓存骤然增大到了最多504MB，平均每核心接近4MB，对比五代至强最多320MB增加了接近60％，同时也超过了AMD四代EPYC标准版的384MB，但是相比AMD 3D缓存版的768MB乃至是1152MB，还有很大差距。
内存统一支持12个通道也追平了AMD，而且频率更高达到DDR5 6400MHz，对比五代至强增加了4个通道，频率也提升了800MHz，但是单路内存总容量从4TB将至3TB。
它还首次支持新的MRDIMM(多重存取双列直插式内存模组)，最高频率达8800MHz。
这种内存将两个DDR5 DIMM内存条合而为一，从而提供双倍的数据传输率(8800MHz其实就是两个4400MHz组合而来的)，而且可以同时访问两个Rank。
还支持96条PCIe 5.0/CXL 2.0通道、6条QPI 2.0总线(24GT/s)，继续内置AMX、DSA、IAA、QAT、DLB等加速器。
封装接口是新的LGA7529，比五代至强的LGA4677增加了足足60％的针脚。
功耗不可避免地有所增加，热设计功耗最高达500W，而上代最高只有380W，AMD EPYC目前最高也不过400W。
具体型号共有五款，分别如下：
至强6980P：128核心256线程，三级缓存504MB，基准频率2.0GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6979P：120核心240线程，三级缓存504MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6972P：96核心192线程，三级缓存480MB，基准频率2.4GHz，全核频率3.5GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
至强6952P：96核心192线程，三级缓存480MB，基准频率2.1GHz，全核频率3.2GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗480W
至强6960P：72核心144线程，三级缓存432MB，基准频率2.7GHz，全核频率3.8GHz，加速频率3.9GHz，热设计功耗500W
性能方面，Intel官方的说法是，至强6900P系列AI推理性能提升最多3倍(对比竞品领先5.5倍)，HPC性能提升最多2.5倍，MsQSL数据库性能提升最多2.1倍。
同时，至强6900P系列能效更高，40％典型服务器利用率时，能效比是上代的2倍。