12月23日消息,据消息人士透露,AMD的FSR 4.0超分技术和Radeon RX 9070 XT显卡,将与锐龙9 9000X3D处理器一同在CES 2025亮相。
FSR 4.0技术作为AMD下一代的超分技术,将基于AI方案,通过AI提升帧生成和帧插值的效率,在提升游戏画质和性能的同时,有望显著提高游戏性能和掌机等设备的电池续航。
按照以往来看,AMD在新GPU发布后更新其FSR技术的速度较慢,因此与新GPU一起发布此更新可能是一个卖点。
显卡方面,AMD预计将推出Radeon RX 9070 XT显卡,基于最新的RDNA 4架构,即将发布的顶级APU Strix Halo集成的RDNA3.5架构显卡,为Radeon 8000系列。
AMD还将在CES 2025上推出基于Zen 5架构的Ryzen 9 9000X3D系列处理器,包括16核的9950X3D和12核的9900X3D。
双CCD芯片采用相同的缓存结构,其中一个CCD集成3D V-Cache堆栈,而另一个则采用更高频率的路线。
此外在CES上,AMD预计还将推出新的移动端产品,Ryzen AI Max Strix Halo 系列以及Fire Range Zen 5 HX CPU ,还将展示其Ryzen Z2系列SoC。