8月27日消息,在Hot Chips 2024学术会议上,Intel介绍了关于至强6 SoC(代号Granite Rapids-D)的更多细节。

这款SoC预计将在2025年上半年推出,它不仅集成了Intel 3和Intel 4工艺技术,还在性能、能效和晶体管密度上实现了显著提升。

至强6 SoC的架构设计包括基于Intel 3工艺的计算小芯片和基于Intel 4工艺的I/O小芯片,两者的结合使得这款SoC在多方面都展现出了卓越的性能。

特别值得一提的是,它提供了多达32个PCIe 5.0通道,这将极大地增强数据传输的速率和带宽,满足高速计算和通信的需求。

除了PCIe 5.0通道,至强6 SoC还支持多种内存选项,包括4通道和8通道内存配置,以及MCR DIMM高速内存。

此外,它还具备16条PCIe 4.0通道和16个CXL 2.0通道,以及可配置的双100Gb以太网口,为网络密集型应用提供了强大的支持。

内置的加速器如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等,进一步增强了SoC的处理能力,特别是在AI和机器学习任务中。

同时,SoC还支持面向边缘的增强功能,包括扩展工作温度范围和工业级可靠性,使其能够在恶劣的环境下稳定运行。

作者 富联娱乐

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