快科技2月8日消息,据媒体报道,下一代Xbox主机将于2026年推出,除了常规主机形态之外还将会有一个掌机版本。

消息人士称,下一世代的Xbox掌机将整合原生游戏和云游戏体验,在支持云端串流的同时也能在本机运行游戏。

此外,Xbox掌机会类似于任天堂Switch,也将包含一个使用基座连接的电视模式。

据悉,英特尔正在和微软接触,希望为Xbox掌机供应芯片,目前基本上先进芯片都由台积电以及三星负责代工,而英特尔主要为自家的处理器进行代工,同时大量的芯片制造厂位于美国。

英特尔最近几年在核显领域取得重大突破,比如说推出的酷睿Ultra处理器就可以跟AMD不相上下,不过在高端图形处理器上就略胜一筹。

作者 富联娱乐

富联娱乐主管,关于富联娱乐注册登录,请登录富联娱乐首页

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注