AMD正式发布了新一代AI/HPC专用加速器Instinct MI300系列,包括纯GPU设计的MI300X、CPU+GPU融合设计的MI300A,性能、能效都达到了全新高度,全面对标NVIDIA。

讲了半天技术,这里换个角度,欣赏一下MI300系列的官方渲染图,以及真机实物,包括加速器本身、合作客户的服务器系统。

MI300X官方渲染图:

2.5D硅中介层、3D混合键合集一身的3.5D封装,集成八个5nm工艺的XCD模块,内置304个CU计算单元,又可分为1216个矩阵核心,同时还有四个6nm工艺的IOD模块和256MB无限缓存,以及八颗共192GB HBM3高带宽内存。

晶体管总量,1530亿个。

内部结构侧视图:可以看到连通上下的TSV硅穿孔结构。

加速器本体,芯片就占了超过一半的面积。

MI300X平台,八路加速器并行。

作者 富联娱乐

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