12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。

大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利进行分析后发现,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。

随着半导体竞争越发激烈,核心技术向美中集中的现象也越来越明显。

报道称,从申请专利数量上来看,中国 半导体技术崛起 得到了确认。

据分析,过去10年,中国在半导体小部件领域和旧型通用半导体、最尖端半导体等领域获得了技术专利。2018年至2022年,中国在IP5中半导体专利申请数(135428件)排名第一,远超排名第二的美国(87573件)。

作者 富联娱乐

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