1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。

台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。

22ULP工艺也会在这里生产,但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备。

这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然不够,但对于汽车、消费电子领域的芯片还是足够的,而且这部分市场需求也很大,在日本就有大量企业仍然在使用这类芯片。

该晶圆厂完全投产后,将创造约1700个工作岗位,目前已有约1400名员工,今年春天还会再加入250人左右。

台积电还将在熊本县附近再建第二座晶圆厂,制造工艺升级到N16级别,包括N16、N12、N12e等不同版本。

甚至,台积电还在考虑第三座日本晶圆厂,据说可能升级到目前最先进的3nm工艺,但这跨度有点太大。

作者 富联娱乐

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