今天的投资者大会上，Intel公布了一系列未来的产品和技术路线图，涉及酷睿、至强、工艺及封装等等方面，其中最吸引人的当然是CPU工艺，在2025年之前Intel要推出至少Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A这五代先进工艺。
大家知道，Intel在去年新CEO基辛格上任之后有过一次大动作，那就是将之前坚持了数十年的CPU工艺命名彻底改变，不再叫10nm、7nm、5nm了，此前的10nm Enhanced SuperFin工艺改为Intel 7，原先的7nm工艺则会改名为Intel 4，再往后就是Intel 3工艺，是Intel 4的改进版。
全新的工艺命名还有20A、18A，这两代开始会放弃FinFET晶体管技术，转向GAA晶体管，不过Intel的官方命名是RibbonFET，还有另外一项核心技术PowerVia，这是20A、18A的基础。
问题来了，Intel未来的几代工艺对应的友商工艺是什么？在这次投资者大会上，Intel高管也在路线上图作了对比，如下所示：
从Intel 4开始，它对应的是台积电的7nm工艺，Intel 3工艺对应的是6nm工艺，20A工艺则是对标的台积电5nm工艺，至于18A工艺，Intel没有标记，没找到合适的对手。
台积电在5nm之后还会有4nm、3nm及2nm，不过3nm及之前都还是FinFET晶体管工艺，2nm工艺才上GAA，技术代差才会缩小一些。
总之，从Intel的工艺对标来看，2024年下半年投产18A工艺很特殊，会让Intel在竞争中重新找回优势，这方面很自信。
当然，Intel在18A之后也在研发新的工艺，这一点也已经被官方确认，只是没有公布具体的命名，可能的叫法应该是14A？毕竟这个数字才是20A工艺的正宗迭代工艺。